焊盘命名规范

上传:suigongxiaozi 浏览: 16 推荐: 0 文件:PDF 大小:156.82KB 上传时间:2020-06-18 09:49:04 版权申诉
Cadence-PCB设计中的焊盘命名规范

焊盘命名规范

上传资源
用户评论
相关推荐
Allegro命名规范
Allegro焊盘命名规范,对cadnece绘图制作焊盘过程中有很好的参考命名作用
PDF
0B
2019-05-16 10:03
PCB设计中的命名规范cadence
PCB库中焊盘命名规范,介绍焊盘的命名方法,
PDF
0B
2019-01-06 05:45
Allegro中命名规则说明
Allegro中焊盘命名规则以及说明 TXT
TXT
0B
2019-03-14 10:24
PCB设计规范指南
这篇指南提供了尺寸、物料编号和规格三个方面的标准设计规范,以帮助设计师提高生产效率和降低生产成本。此外,我们还提供了一些解决设计问题的实用建议和技巧。
pdf
4.28MB
2023-04-21 10:44
与反
热焊盘指在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患。。。。。。
PDF
1.09MB
2020-08-08 12:05
Allegro_中命名规则祥细说明
本文档祥细的记录了Allegro_中焊盘命名规则说明。值得参考学习
PDF
0B
2019-09-10 04:06
Allegro封装命名规则及设计方法.pdf
Allegro封装焊盘命名规则及设计方法,Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是: 1. 对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘 一. 对编辑焊盘的界面进行介绍 1.
PDF
1.01MB
2021-04-23 05:15
PCB与孔设计规范
规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
DOCX
0B
2019-05-13 07:01
单面板PCB设计规范
单面板PCB焊盘设计规范,焊盘设计的好坏,直接影响生产的效率、品质,还有成本。仅供参考。
PDF
0B
2019-05-16 10:04
贴装原件尺寸的规范
在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将
DOCX
0B
2020-05-30 17:12
PCB贴片元件尺寸规范详解
PCB贴片元件的焊盘尺寸对于电路板的焊接可靠性和质量起着至关重要的作用。在本文中,我们将为您详细讲解焊盘尺寸规范的重要性及其对应的标准要求。同时,我们还将介绍一些常见的焊盘问题和处理方法,帮助您更好地
docx
193.36KB
2023-04-02 18:14
PCB高密BGA封装设计技巧及规范
BGA封装的设计说明、高密BGA器件的设计方法,焊盘大小的设置、焊盘阻焊的设置、BGA过孔定义及过孔参数的设置,以及BGA布局、布线等方面的技术规范要求说明。其中,针对高密度BGA器件的特点,详细讲解
zip
6.88MB
2023-04-21 12:20
IPC7351A PCB设计规范
印刷电路板SMD焊盘设计规范GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard
PDF
0B
2020-06-09 04:28
PCB规范孔径与管脚关系
本文讲述PCB规范中焊盘孔径与管脚关系,对初学者会有所帮助
DOC
0B
2020-06-18 09:49
Cadence
Cadence16.5制作好的一些焊盘,包括SMD和THR的
ZIP
0B
2019-07-13 09:47