首页 下载 移动开发 其他 下载详情 高导热电磁屏蔽复合材料研究进展 上传:ekg70207d 浏览: 17 推荐: 0 文件:PDF 大小:515.62KB 上传时间:2020-07-17 04:12:26 版权申诉 高导热电磁屏蔽复合材料研究进展,刘后宝,傅仁利,随着电子元器件向大功率、高封装密度和器件尺寸小型化方向发展,电子元器件之间的散热和电磁干扰问题日益严重。为了同时解决电子 立即下载 上传资源 微信扫一扫 用户评论 提交评论