烧结工艺对PCD性能的影响

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烧结工艺对PCD性能的影响，邓福铭，张怡，通过正交试验确定PCD烧结工艺，烧结温度1550℃、烧结时间180s、冷却时间40s，合成压力5.7±0.1GPa为最优。为了验证实验结果的准确性，在�