首页 下载 编程语言 硬件开发 下载详情 共晶焊接工艺.docx 上传:hghdqc 浏览: 19 推荐: 0 文件:DOCX 大小:17.03KB 上传时间:2020-07-18 19:20:44 版权申诉 金锡共晶(AuSn20),又称金锡合金,是通过电解作用,将镀液中的亚金和亚锡离子按照质量分数Au80%,锡20%的含量,沉积在订单制定的位置上。金锡共晶含有AuSn(δ)和Au5Sn(ζ)两相的低温共晶贵金属焊料,其厚度依据沉积时间,可控设计,且可以在300℃下与金层无需助焊剂,直接焊接。 立即下载 上传资源 微信扫一扫 用户评论 提交评论