基于CAN总线的分布式温度测控系统研究

为改善温度测控系统性能,采用嵌入式技术,利用CAN总线将分散的温度测控模块与上位机连接成一个整体,既具有独立模块的测温功能,又可以实现集控的功能。温度测控模块以Cor-tex-M3系列LPC1752芯片为核心,通过多路温度传感器,可完成对多个机房温度数据的采集和处理。重点介绍该系统下位机的硬件设计与软件实现方法。