台积电倒装LED解析.docx

上传:zzhhrz 浏览: 17 推荐: 0 文件:DOCX 大小:43KB 上传时间:2020-07-21 05:55:07 版权申诉
通过芯片侧边观察,焊接层非常薄,没有溢出物质的状况。再将芯片从支架上推下,其阻力很大,预计初步估计接近700~1000左右的力才
上传资源
用户评论