首页 下载 移动开发 其他 下载详情 芯片测试的几个术语及解释.pdf 上传:oXiaoXiaoNiao40 浏览: 20 推荐: 0 文件:PDF 大小:111.03KB 上传时间:2020-07-21 19:13:01 版权申诉 芯片测试的几个术语及解释pdf,CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。 立即下载 上传资源 微信扫一扫 用户评论 提交评论