集成电路的集成电路的
集成电路的封装与测试 主要SMD的封装技术 QFP的分类及特点 ① 塑封QFP(PQFP) 最常用的,引脚间距1.0、0.8、0.65mm; ② 陶瓷QFP(CQFP) 多层陶瓷基板。气密性好,可靠性高; ③ 薄型QFP(TQFP) 封装厚度达1.4mm以下,引脚间距达0.3mm; ④ 窄节距QFP(FQFP) 用化学刻蚀引线框架的方法,比机械法更精细
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