LED封装用有机硅材料的关键技术解析

上传：nieabc 浏览： 14 推荐： 0 文件：PDF 大小：121.36KB 上传时间：2020-08-18 13:44:54 版权申诉

有机硅材料耐热老化性和耐紫外光老化性优良,并且具有高透光率、低内应力等优点,被认为是LED封装用高折射率有机硅材料用最佳基体树脂,也成为近年来功率型LED封装用材料的研究热点。