首页 下载 移动开发 其他 下载详情 LED封装用有机硅材料的关键技术解析 上传:nieabc 浏览: 14 推荐: 0 文件:PDF 大小:121.36KB 上传时间:2020-08-18 13:44:54 版权申诉 有机硅材料耐热老化性和耐紫外光老化性优良,并且具有高透光率、低内应力等优点,被认为是LED封装用高折射率有机硅材料用最佳基体树脂,也成为近年来功率型LED封装用材料的研究热点。 立即下载 上传资源 微信扫一扫 用户评论 提交评论