QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计

上传：ccmlovehit 浏览： 8 推荐： 0 文件：PDF 大小：166KB 上传时间：2020-08-21 07:01:11 版权申诉

近几年来,由于QFN封装(Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF(Micro Lead Frame,微引线框架)封装。