新金属化方案解决高密互连PCB板轻薄化难题

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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇,也对其生产工艺提出极大挑战。

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