半导体封装概论其中图片显示封装的具体细节

上传:lc51398 浏览: 11 推荐: 0 文件:PPT 大小:444KB 上传时间:2020-08-22 05:22:59 版权申诉
适合初学者 傳統封裝 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型
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