元器件应用中的解析CAF失效机理及分析方法

上传:NikoChina 浏览: 12 推荐: 0 文件:PDF 大小:269.63KB 上传时间:2020-10-27 12:53:46 版权申诉
摘 要 随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻.薄.小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素.通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和改善的依据. 1 前言 在电子设备领域,以汽车电子或某些军工装备为例,其对耐高温高湿环境的要求较高.随着此类产品向着高密度化发展,孔间距越来越小,这使得印制板对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极灯丝就成为影响产品可靠性的重要因素. 导电阳极丝(英文简称:CAF;全称:ConductiveAnodic Filament)是指PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤
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