基础电子中的X Ray检测X Ray IC检测X Ray芯片检测

X-Ray检测,即为在不破坏芯片情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。 标 准:Inspection Standard:JEDEC &CECC 适用情境:检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 优势:工期短,直观易分析 劣势:获得信息有限 局限性: 1、相同批次的器件,不同封装生产线的器件内部形状略微不同; 2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来,必须通过功能测试及其他试验获得。 案例分析: X-Ray 探伤----气泡、邦定线