PCB技术中的PCB设计之单板经验分享

1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开,如果不打开的话像下面这种情况,不好识别是电感,就误把VIA打电感里面了。 2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL,线不要从高速孔与地孔中间穿过 3. 反焊盘内出线要直着出来,不要在里面绕线。 4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上. 5.实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-50MM. 6.金属化安装孔区域由于结构本身的毛刺,有刺穿接触PCB的风险,所以建议P