工业电子中的半导体电镀工艺解析

上传：JasonWang55172 浏览： 13 推荐： 0 文件：PDF 大小：97.43KB 上传时间：2020-10-28 01:55:51 版权申诉

金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强,因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用,例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块;在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等;在雷达上金镀层作为气桥被应用;电镀还被用于UBM阻挡层的保护层,以及用于各种引线键合的键合面等等。 1 电镀金工艺1.1 电镀金工艺流程集成电路中的金电镀工艺流程: 1在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层,再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层;2涂布光刻胶,光刻显影出电镀所需的图形;3清洗后进行电镀金;4褪除光刻胶;5蚀刻图形以外的导电层;6退火。 1.2 电镀金原

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基础电子中的水龙头电镀质量的电镀工艺问题

水嘴也称水龙头,是盥洗、洗涤用水器具中应用最为广泛、应用数量最多的一种。随着人民生活水平的提高,住房条件和生活设施的不断改善,中高档水嘴的需求量越来越大,对水嘴的表面镀层质量要求也较高。针对水嘴

2020-11-06 21:10

电镀工艺1电镀硫酸铜工艺

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2020-05-31 07:21

电镀工艺培训

工艺性理论文件,主要用于人员培训.讲解的是电镀的基本原理以及对原材料的要求和品控要求

2020-07-20 04:38

电镀工艺与电镀电源之间的关系

电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电镀电源和低纹波系数整流电源在电镀行业中的应用，让电镀界同仁在选择整流电源、解决电镀故障、提高电镀质量

2020-07-25 15:08

浅析电镀电源对电镀工艺的影响

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2020-08-05 02:32

PCB技术中的PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移

2020-11-25 15:34

电子半导体工艺PPT

介绍半导体工艺的一个PPT，有兴趣的可以看看

2018-12-31 16:16

工业电子中的机器视觉在半导体中的应用

机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品(即图像摄取装置,分 CMOS 和CCD 两种)将被摄取目标转换成图像信号,传送给专用的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色

2020-12-23 00:46

论文研究电镀在半导体行业中的应用

根据应用类型，已经进行了很多有关金属电镀的研究。在本章中，将从实验和建模的角度详细讨论该技术对半导体行业的重要性。特别地，讨论了溶液变量，即氯化物，促进剂，抑制剂对铜电沉积的影响。这些知识可用于

2020-07-26 04:32

详细的PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

2020-08-15 20:38

工业电子中的解析3#飞剪在工艺改进后的相关应用

一、引言: 在高速线材生产中,飞剪控制系统是生产线的重要组成部分,其可靠性直接影响到生产效率及经济效益。本文针对沙钢荣盛高线3#飞剪控制系统在轧制Φ8、Φ10规格高速线材为提高轧制节奏而改变生产工

2020-10-28 01:32

电源技术中的电镀工艺流程资料一

一、名词定义: 1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫

2020-12-13 09:15

工业电子中的制造工艺对焊盘的要求

1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且必

2020-10-27 20:47

传统pcb板的电镀工艺介绍

本文主要简单介绍了传统pcb板的电镀工艺

2020-08-23 02:33

半导体工艺课件半导体工艺

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2019-07-06 11:36