元器件应用中的电子器件散热技术现状及进展

随着电子及通讯技术的迅速发展,高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大,而体积却逐渐缩小,并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大,瞬间温升快。高温会对电子器件的性能产生有害的影响,据统计电子设备的失效有55 %是温度超过规定值引起的,电子器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。电子器件散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制(或称热控制),以保证其工作的稳定性和可靠性,这其中涉及了与传热有关的散热或冷却方式、材料等多方面内容,目前主要有空气冷却技术和液体冷却技术两大类。 1 空气冷却技术 空气冷却技术是目前应用最广泛的电子冷却技术