集成电路中的工程师经验:多层PCB板中接地的方式

根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接,并且将工作噪声地特别的处理。 从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法,包括: 单点和多点接地方式 1 单点接地:所有电路的地线接到地线平面的同一点,分为串联单点接地和并联单点接地。 2 多点接地:所有电路的地线就近接地,地线很短适合高频接地。 3 混合接地:将单点接地和多点接地混合使用。 在低频率、小功率和相同电源层之间,单点接地是最为适宜的,通常应用于