LED照明中的常见LED芯片的特点分析

一、MB 芯片 定义:Metal Bonding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品。 特点: 1:采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 2:通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。 4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热 5: 尺寸可加大、应用于High power 领域、eg : 42mil MB 二、GB芯片 定义:Glue Bondin