单片机与DSP中的DSP应用系统电磁兼容设计探讨

摘 要:讨论了电磁干扰传输的一般产生、传播途径及在电子电路系统中进行电磁兼容设计的目的及相关内容,并以美国TI公司TMS320C24x系列芯片为例,阐述了DSP应用系统进行电磁兼容设计的一些常用方法和技巧。 1 引 言 随着DSP芯片的迅猛发展,其运算速度和处理能力不断提高,使得DSP系统的成本、体积、重量及功耗都有很大程度的下降。但与此同时,周围环境的电磁干扰源越来越多,使得DSP系统和产品设计人员也面临着更加严峻的挑战,即如何抑制日益严重的电磁干扰(EM I) ,提高系统性能,使各种电气及电子设备达到电磁兼容(EMC) 。 2 电磁兼容设计 2. 1 电磁兼容