SiGe半导体推出推出RF开关/LNA前端IC产品

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC (FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/Wi-Fi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如Wi-Fi和蓝牙)不断增长的需求。 SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪*论新产品时称:“我们推出的SE2601T产品,为客户提供了整合单刀三掷(SP3T) RF开关和Wi-Fi接收路径低噪声放大器(LNA)的单芯片解决方案。SE2601T集成在设备母板上或模块化解决方案中的多种分立功能,