基础电子中的Micro SMD晶圆级CSP封装

引言 是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点: 封装尺寸等于裸片的尺寸。 平均每个I/O占用最小板面面积。 无需底部填充材料。 具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。 在硅IC和印刷电路板之间不需要转接 提供无铅和共晶焊料两种型号。 附件查看:Micro SMD晶圆级CSP封装.pdf 来源:ddcode