基础电子中的针对电镀针孔产生的原因分析

1.有机污染。 2.漏气。 3.振动不够、 4.氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。 首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍). 再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施. 1, 有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学. 2, 漏气