基础电子中的光波导器件简介

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通常,光在空间内进行传播时,因发生衍射而分散,所以难以把光的能量限制在狭窄的空间内。但是,如果在衬底上设置折射率比其他地方高的空间,则由于光在界面上反复进行全反射,光可以限制在尺寸约为波长大小的空间里。这样的光传输通道就是光波导器件。光波导器件可以分为二维光波导和三维光波导两种。图所示的是二维光波导和三维光波导的结构。图光波导结构示意图二维光波导就是在折射率比上下方高的薄膜内,利用全反射而将光限制起来,光波在薄膜内沿着与其平行的方向传输,就像在自由空间内传播一样,一边扩展一边传输。二维光波导也称为平板光波导。相比之下,在三维光波导中,折射率比周围高的地方形成条状,

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基础电子中的光发射器件简介

用半导体材料制作的光发射器件一般分为两类:半导体光电二极管和半导体激光二极管。从物理的角度看,光发射的原理一般分为以下几种情况:1台邕带间的跃迁;2能带-杂质能级间的跃迁;3施主-受主对的跃迁;4激子

2020-11-17 20:10

基础电子中的光接收器件简介

光接收器件是利用光电转换现象,将光信号转换成电信号的器件。根据光接收器的原理不同,光接收器可分为光电导器件、光电二极管和光电晶体管3种。这些光电接收器的工作原理都利用了光电导效应和光生电动势效应,根据

2020-11-17 09:08

基础电子中的亿光发射管简介

亿光发射管也可以称作亿光红外发射管或亿光红外线发射二极管,属于二极管类。它是可以将电能直接转换成近红外光(不可见光)并能辐射出去的发光器件,主要应用于各种光电开关及遥控发射电路中。亿光发射管的结构、原

2020-10-27 16:47

基础电子中的光发射器件能带结构

能带理论提供了分析半导体理论问题的基础,推动了半导体技术的发展。能带理论是单电子近似的理论,就是假设每个电子是在周期性排列且固定不动的原子核势场及其他电子的平均势场中运动。该势场是具有与晶格相同周期的

2020-11-17 23:32

元器件应用中的电子元器件简介

1 电阻电阻,用符号R表示。基本的作用就是阻碍电流的流动。衡量电阻器的两个最基本参数是阻值和功率。阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小,单位为欧姆。除基本单位外,还有千欧和兆欧。功率用来表示电

2020-12-06 22:44

基础电子中的HID简介

当初USB是为了取代原先架构在PC的各种接口(如打印机的并行接口、通信协议的串行外围设备接口)而设计开发的。因此,对于现今许多共享的外围设备类型以及更多的特定设备的使用来说,USB算是非常多用途与多

2020-11-17 05:25

基础电子中的OSE简介

MA的研究成果集中体现为OSE(OMA业务环境)模型,并作为其定义OMA业务引擎的指导思想和基础。OSE体系框架结构如图所示。图 OSE体系框架结构 (1)业务引擎实现业务引擎在运营商

2020-11-17 03:39

基础电子中的截止波导管

在工程实践中,屏蔽体的总体屏蔽效能是由屏蔽体中最薄弱的环节决定的,要使屏蔽体的屏蔽效能达到一个特定值,则屏蔽体上全部都要达到这个值。因此,屏蔽系统的各个组成部分,其屏蔽性能与各个组成部分的匹配就很重要

2020-11-17 12:27

基础电子中的光控晶闸管

光控晶闸管也称GK型光开关管,是一种光敏器件。 1.光控晶闸管的结构通常晶闸管有三个电极:控制极G、阳极A和阴极C。而光控晶闸管由于其控制信号来自光的照射,没有必要再引出控制极,所以只有两个

2020-11-21 17:09

基础电子中的电声器件概念

电声器件电声器件是指电和声相互转换的器件,它是利用电磁感应、静电感应或压电效应等来完成电声转换的,包括扬声器,耳机,传声器,唱头等。一、型号命名方法型号命名的组成项目和排列次序

2020-11-17 05:27

基础电子中的MBE工艺简介

MBE工艺在外延生长的应用非常广泛,具有以下优点: (1)生长速率低,一般情况下其生长速率为1 μm/h、1个单层/s,理论上可以在原子尺度改变组分与掺杂。 (2)生长温度低,如生长GaAs时

2020-11-18 01:06

基础电子中的MOCVD工艺简介

MOCVD设备将II或III族金属有机化合物与IV或V族元素的氢化物相混合后通入反应腔,混合气体流经加热的衬底表面时,在衬底表面发生热分解反应,并外延生长成化合物单晶薄膜。与其他外延生长技术相比,MO

2020-11-17 05:46

电子测量中的光伏探测器件

(1)硅光电池硅光电池工作时不需外加偏压,其短路光电流与入射光功率成线性关系,开路光电压与入射光功率成对数关系。因此,光电池都以电流源的形式来使用,负载电阻越小,光电池工作越接近于短路状态,线性

2020-11-17 19:51

基础电子中的电子元器件焊接要求

1 )电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 2 )电容器焊接

2020-11-22 07:23

基础电子中的电子元器件封装大全

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更

2020-10-28 04:10