PCB技术中的高速PCB设计中的电磁辐射检测技术

目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB,在调试过程中,很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层,无法使用示波器等工具去探测,如果产品不能通过功能测试,他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性,只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量,由于这种测量只能测产品对外辐射情况,就算没有通过也不能为解决问题提供有用的信息,因此工程师只能凭经验去修改PCB,并重复试验。这种试验方法非常昂贵,而且可能耽误产品的上市时间。 当然,现在有很多高速PCB分析和仿真设计工具,可以帮助工程师解决一些问题,可是目前在器件模型上还存在很多限制,例如能解决信号完整性(SI)仿真的I