PCB技术中的PCB热设计的检验方法

(一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示,如果所有金属和合金的热电势不一样,就不可能使用热电偶来测量温度了。这一电势差称为塞贝(Scebeek)效应。一对不同材料的导体A与B,其一个接点维持在温度T1,两个自由端维持在一个较低的温度To。接点和自由端均位于温度均匀的区域中,而两根导体都经受同样的温度梯度。为了能够测量自由端A和B之间的热电势差,一对同样材料的导体C,在温度to处分别与导体A与B相连,接到