元器件应用中的应用半导体应变片时应注意的事项

应用半导体应变片时应注意以下事项: (1)半导体应变片质脆易碎,在使用、携带时严禁受压及碰撞。 (2)半导体应变片应放于干燥处,表面应保持清洁,不得沾污。 (3)取出和放大半导体应变片时,应使用尖镊夹着基片操作。 (4)半导体应变片在测量时,应避免强光照射。 (5)半导体应变片的粘贴方法如下: 1先用细砂布擦去试件表面的锈渍,再用丙酮去除表面油污。 2用98-1胶将半导体应变片的反面粘贴在试件上,粘贴上去后应轻轻给应变片垂直加压,以挤出多余的胶和气泡。最后在半导体应变片上刷上一薄层胶,以起防潮和保护作用。 3按下面工艺参数进行固化(加压0.3-0.5kg/cm2):