达盛电子ZigBee芯片通过ZCP认证

台湾射频与混合模式IC设计业者达盛电子(Uniband Electronic Corp.,UBEC),宣布其UZ2400单芯片和与资策会共同开发的ZigBee stack,已通过ZCP (ZigBee Compliant Platform)的认证,该认证是由ZigBee联盟核定的测试公司TUV所完成。 达盛电子表示,通过ZigBee软硬件平台认证的芯片和通讯协议软件(protocol stack),代表可提供一个可靠的平台于各种ZigBee产品的应用,以及与其它ZigBee平台之间的互通性。达盛已在今年3月量产的UZ2400,是一个包括MAC、Baseband和RF的混合模式单芯片,包含