影响再流焊质量的原因

(--)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应);相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素: 1.对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷。 3.焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后