先进芯片封装技术

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关键词:芯片;封装;BGA;CSP;COB;Flip Chip;MCM中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1细间距领域当前的技术水平为了满足高密度组装的需求,80年代中后期以来,IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和细间距化方向发展,导致多引线窄间距QFP的发展,0.5mm的间距通常被认为是"引脚式"IC的最高水平。引脚间距0.5mm、尺寸为31mm×31mm的QFP208