模拟技术中的集成电路原理复习思考题(附参考答案)

上传:abitkg35541 浏览: 14 推荐: 0 文件:PDF 大小:124.54KB 上传时间:2020-12-12 20:37:26 版权申诉
第0章 绪论1. 根据工艺和结构的不同,可将IC分为哪几类?根据工艺和结构的不同,可将IC分为三类:1 半导体IC或称单片(Monolithic)IC,2膜IC,又可分为两种 : 厚膜电路,薄膜电路;3混合IC(Hybrid IC)按器件结构类型分类:双极集成电路,金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路。2. 用哪些技术指标描述集成电路工艺技术水平?描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标:集成度,特征尺寸,芯片面积,晶片直径,封装。3. 为什么数字IC和模拟IC划分集成电路规模的标准不同?因为数字IC中重复单元很多,而模拟IC中基本无重复单元。4. 集成电路是哪一年由谁发明的?哪一种获得N
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