切片

用有金刚石涂层的内圆刀片把晶圆从晶体上切下来(图3.18)。这些刀片是中心有圆孔的薄圆钢片。圆孔的内缘是切割边缘,用金刚石涂层。内圆刀片有硬度,但不用非常厚。这些因素减少刀口(切割宽度)尺寸,也就减少一定数量的晶体被切割工艺所浪费。 对于300毫米直径的晶圆,使用线切割来保证小锥度的平整表面和最少量的刀口损失。