PCB技术中的弹坑与失铝

马勉之(天水华天科技股份有限公司,甘肃 天水 741000)摘 要:本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因,并提出相应的解决办法。关键词:弹坑;失铝;封装;压焊中图分类号:TN305.94 文献标识码:A我们在封装过程中或产品失效分析时经常遇到弹坑与失铝现象,这种现象给产品的可靠性造成间接或直接的破坏,也是经常困扰我们的一个工艺难题。下面结合我们在生产实践中的一些经验与大家共同探讨这一问题。1 弹坑、失铝的定义弹坑与失铝是在封装过程中压焊芯片时产生的一种现象,有些芯片压焊过程中借助压焊机的检测功能(WBMS),在高倍显微镜下就能直接发现,有些芯片只有经过上机失效后,再进行解剖、腐蚀才能发现。弹坑—