电子测量中的SoC测试的发展趋势及挑战

1前言 随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的电路设计在同一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embedded memory)、数字信号处理器(DSP)、数字功能模块(Digital function)、模拟功能模块(Analog function)、模拟数字转换器(ADC, DAC)以及各种外围配置(USB, MPEG,...)等等,这就是我们所说的SoC(系统单芯片)技术。目前,很多具有中央处理器功能的消费性电子产品,如视频转换器(Set-top box)、移动电话(mobile phones)和个人数字助理(PDA)等等,都可称之为SoC芯片。这类产品不