嵌入式系统/ARM技术中的双层AMBA总线设计及其在SoC芯片设计中的应用

上传:sinat_74158 浏览: 19 推荐: 0 文件:PDF 大小:91.45KB 上传时间:2020-12-16 13:38:32 版权申诉
摘 要:AMBA总线是目前主流的片上总线。本文给出的双层AMBA总线设计能极大地提高总线带宽,并使系统架构更为灵活。文章详细介绍了此设计的实现,并从两个方面对两种总线方式进行了比较。 关键词:双层AMBA总线;总线带宽;SoC 引言 一般说来,SoC芯片是由片上芯核、用户设计的IP核以及将这两者集成在一起的总线组成的。片上芯核决定了使用何种片上总线以及芯片的体系结构。ARM系列嵌入式微处理器凭借其高性能、低功耗的特点占据了市场的主要份额,ARM7TDMI因其相对低廉的价格在SoC芯片设计中应用比较广泛。同时,ARM公司开发的AMBA (Advanced Microprocessors B
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