PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势

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1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样,已成为PC的核心芯片。正如其名称含义,DRAM是一种需要数据再生的随机存储器,PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内,最常用单管MOS器件构成存储单元,以集成的微小栅电容动态的存储电荷来记忆二进制数据,集成度高,存储容量大。功耗小,成本低。计算机CPU芯片急速发展,每推出一款新型CPU的速度均以百兆赫为单位提高,拉动DRAM沿摩尔定律高速推进,急需封装技术密切支持。因而DRAM内存芯片封装技术备受IT界关注。2 DRAM品种类型及市场状况产业界对DRAM投资力度加大,芯片技术日新月异,正努力突破0.1 μm线

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PCB技术中的先进封装技术的发展趋势

摘要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在

2020-12-13 06:36

PCB技术中的封装技术

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说

2020-12-17 06:00

PCB技术中的颗粒封装技术

颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。

2020-12-17 03:57

PCB技术中的CPU封装技术

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 CPU封装

2020-11-22 01:28

PCB技术中的封装技术补充

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、P

2020-12-30 15:40

PCB技术中的封装技术动向

随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高,出现了各种各样的安装形态,安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说,不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上,还要看它是否具有良好的电特性和热

2020-12-30 20:33

PCB技术中的MEMS封装技术的发展及应用

龙乐 (龙泉长柏路98号,1栋208室,四川成都 610100) 摘要:封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对ME

2020-12-29 23:31

PCB技术中的封装类型

封装有两大类;一类是通孔插入式封装(through-hole package);另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例,

2020-12-12 17:56

PCB技术中的芯片封装技术介绍

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初

2020-12-13 07:29

PCB技术中的简述芯片封装技术

简述芯片封装技术简述芯片封装技术 (一) 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pen

2020-12-29 23:29

PCB技术中的高端IC封装技术

刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要:在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文,结合笔者

2020-12-31 13:37

PCB技术中的超越BGA封装技术

杨建生(天水华天微电子有限公司技术部,甘肃天水 741000)摘要:简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵

2020-12-31 07:22

PCB技术中的简易pcb软件allegro中手工封装技术

在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法: 1.File/New 在drawing name 中敲入新零件

2020-11-08 17:27

PCB技术中的封装的作用

封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層,避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片),再将合格的

2020-12-12 23:51

PCB技术中的封装的要求

对封装的要求有以下几个方面: (1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作; (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电

2020-12-13 09:41