PCB技术中的SMT PCB的設計原则

一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上的元器件要均匀分布,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。 3、双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安裝位置,否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。 6、波峰焊接面上