PCB技术中的PCB微切片树脂选择基准
一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。 technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。 三、低粘度 混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能
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