PCB设计过程中电源处理的基本要素

上传:余为安 浏览: 8 推荐: 0 文件:PDF 大小:226.97KB 上传时间:2021-01-16 11:52:08 版权申诉
电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。 1、做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面。 a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流大小;0.5OZ铜厚,在常规情况下,40mil能承载1A左右电流大
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