低压工作状态下Flash易损坏后Bootloader改进方法

低压工作状态下Flash易损坏后Bootloader改进方法 1.现象说明: 设备用磁取能,有可能工作于欠压状态,批量设备运行一段时间后,有些设备出现APP损坏的问题,导致设备启动异常。软件设计架构如下: 2.问题原因分析: 单片机欠压状态工作容易发生异常现象,特别是欠压下擦写Flash,比如Flash损坏,因为程序启动后工作于APP并且Bootloader程序比较小,一般APP出问题可能性更大。 3.解决方法: 改进Bootloader的流程,在跳转APP前,加入APP完整性的判断,流程图图下: 其中检测APP区完整性的具体措施为:加入APP数据大小变量和数据CRC校验变量,分别标注为a