DSP中的高端基站芯片技术短板由多核DSP来弥补

市场调研机构ABIResearch的数据显示,到2010年,全球无线基站半导体市场将由2008年的约60亿美元增长到约75亿美元,以中国为代表的发展中国家3G网络建设将是最主要的市场推动力。 领先厂商迈向高端技术 从技术角度而言,高性能是业界对3G无线基站芯片最首要的要求,不同于以语音业务见长的GSM,3G网络将以提供高速数据业务为主,其数据处理能力比GSM提升了至少3倍。由于3G基站需要支持多种标准,所以对芯片的灵活性也提出了比较高的要求。此外,成本和功耗也同样是业界关注的焦点。 如何在继续降低单位通道成本的同时增加功能是3G基站必须要面对的挑战,以支持新的业务和协议以及不断变化