硅基板激光微熔覆电子浆料制备导体的研究

上传：徐秀丽浏览： 11 推荐： 0 文件：PDF 大小：935.51KB 上传时间：2021-02-17 20:38:41 版权申诉

激光微细熔覆电子浆料技术是一种新型的柔性布线技术,采用激光精密加工系统对电子浆料进行处理以制备导线,具有柔性化程度高、电路图形设计、修改简捷、适合小批量生产等优点。特别是可以制备最小线宽为20 μm左右的导体,突破了传统丝网印刷工艺制备导线宽度的极限。利用激光微细熔覆工艺在单晶硅基板上制备出了银导线。所制备导线的最小宽度在30 μm左右,其电阻率和块状银在同一个数量级,能够满足应用要求。利用悬挂法测定其与硅基板的结合强度在兆帕数量级,与传统丝网印刷工艺相当。相关的工艺实验还表明,导体线宽随激光功率密度的增加而增加,随激光扫描速度的增加而减小;对于特定厚度的浆料预置层,激光扫描参数存在一个最佳的

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