激光微化学表面加工

制作尺寸小到1微米的构件是电气、光学和机械系统朝着提高复杂性和微型化方向发展的一个关键问题。微结构工艺从半导体工业的研究中已经获得很多好处,通过这种研究,平面半导体表面的微型制作已发展成一种髙度发展的技术。半导体工艺以连续应用掩模工艺为基础,该种工艺控制着材料的淀积,并以很高的空间分辨率进行清除操作。虽然,这些工艺过程非常适用于同一平面型器件的大量生产,但是它们不很适用于非平面表面的操作,也不适用于表面组成和几何形状需有灵活性的场合。