一张图看懂PCB生产工艺流程

开料 目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料. 流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 钻孔 目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径. 流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理 沉铜 目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜. 流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜 图形转移 目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。 流程:(蓝油流程):磨板→印面→烘干→印第