Tencor推出两款全新缺陷检测产品可满足各种IC封装类型的检测需求

KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 Tencor推出两款全新缺陷检测产品,可满足各种IC封装类型的检测需求 “随着芯片缩小的速度逐渐放缓,