5G终端天线行业报告:终端天线变化铸就价值
天线未来将走向 LCP+LDS 方向。在基材变迁上,天线经历了从金属片—PI (聚酰亚胺)—LCP(液晶聚合物)的过程,LCP 材质具有低介电常数、低 介电损耗的特质,适用于高频信号的传输;低吸湿率的特质保证手机的防水 性。LCP 天线可以实现射频传输、射频传输线与天线集成,以及部分替代 FPC、 PCB 的功能。但 LCP 成本较高,目前在中高端机中使用较为常见。 另外,为改善 PI 的缺点,MPI(改性 PI)目前使用也较为广泛,MPI 性能介 于 PI 与 LCP 间,成本较 LCP 低廉,未来有望在中低频扩大使用。在手机天线工艺技术变迁上,天线经历了从金属弹片—FPC—LDS 的变化,
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