TWS 耳机行业报告:感受体验升级

从产业链的上中下游来看,上游主要是芯片和方案厂商,中游主要各种零部件 比如 PCB、电池、扬声器、线缆、天线等,下游主要是整机组装或代工厂。从 产值划分来看,随着上游芯片厂商加速退出低成本的成熟方案,TWS 芯片价格 持续下滑,上游 TWS 芯片行业的利润率有所压缩,但整体市场空间快速扩大。 TWS 对便携以及舒适度的要求更高,由于其内部空间更小,下游的整机组装环 节更加复杂,对厂商的要求较高,我们认为下游整机组装是 TWS 产业中产值 增长最快的环节。 从 Airpods 最新的第二代产品的拆分来看,单侧耳机的主板上共包含了约 16 颗 芯片和传感器,其中包含可分辨的主芯片 apple H