中国集成电路产业政策报告

晶圆制造行业为典型的资产密集型行业,每一代工艺的突破都需耗费大量资金。以三星 为例,三星 90nm 制程的研发费用为 2.8 亿美元,而 20nm 制程节点的研发费用攀升到 14 亿美元。先进制程晶圆的开发费用除前期的研发费用还应包括新生产线生产费用和建厂费用 等,因此从新制程晶圆的研发到量产,资金需求巨大。晶圆制造企业依靠自有资金难以支撑 技术的升级,需要通过融资弥补资金缺口。 大基金一期中 63%的份额投入晶圆制造行业,其中大基金重点投资的中芯国际已成为 国际领先晶圆制造企业。中芯国际的 16/14nm 制造工艺预计在 2020 年进入量产阶段,与 国际最先进的 7nm 制造工艺间的差距