论文研究堆叠芯片封装技术的研究 .pdf

上传：weixin_39882200 浏览： 12 推荐： 0 文件：PDF 大小：450.18KB 上传时间：2021-04-19 03:42:00 版权申诉

堆叠芯片封装技术的研究,李真,,在集成电路芯片封装领域中,如何在保证不影响芯片功能和不增大封装体积的同时,降低封装成本并提高生产效率,在国际上已成为一项