第一颗用于物联网的内置WiFi的MCU(TI CC3200)的评估板设计资料 电路方案

TI推出了针对物联网应用的集成了ARM Cortex-M4 MCU 的无线MCU器件SimpleLink CC3200,这是业界第一个具有内置Wi-Fi连通性的MCU。 CC3200(CC3200中文数据手册)器件是一个完整平台解决方案,其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E 支持社区。CC3200采用易于布局布线的四方扁平无引线 (QFN) 封装。 CC3200 芯片特性: CC3200MCU子系统包含一个运行频率为 80MHz 的行业标准 ARM Cortex-M4 内核,并且包含多种外设,主要有一个快速并行摄像头接口,I2S,SD/MMC,UART,SPI,I2C 和四通道模数转换器 (ADC)等外设接口。 Wi-Fi 网络处理器子系统特有一个片上 Wi-Fi ,并且包含一个额外的专用 ARM MCU,包含 802.11 b/g/n 射频、基带和具有强大加密引擎的 MAC,以实现支持 256 位加密的快速、安全互联网连接等。 CC3200器件的更多特性可以点击查看(CC3200数据手册)。 图1 CC3200芯片内部结构 CC3200目前广泛的应用于物联网,例如家用电器、互联网网关、智能插座和仪表计量、智能能源、安防系统等。 CC3200评估板: 此评估板是基于CC3200的应用评估板CC3200 LaunchPad 评估板硬件组成如下: -SimpleLink CC3200单芯片Wi-Fi解决方案 -2*20pin LaunchPad 标准扩展引脚 -基于FTDI的 JTAG仿真,支持串口Flash编程 -虚拟串口,通过PC的USB口进行UART通信,以上两个功能由芯片FT2232完成 -测试用的板上内置天线设计 -2个用户按键和3个LED指示灯 -Micro USB接口,用于供电和调试 -加速度和温度传感器 -电流测量接口 硬件实物布局图如下: 图2 CC3200评估板实物图 评估板中用到的关键器件包括: TI的SimpleLink Wi-Fi和IoT解决方案,单芯片无线MCU:CC3200(CC3200数据手册) TI的采用WCSP封装的红外热电堆无触点温度传感器:TMP006(TMP006数据手册) TI的用于超高速USB 3.0接口的2通道ESD解决方案:TPD2EUSB30(TPD2EUSB30数据手册) TI的具有可配置电压转换和3态输出的单位双电源总线收发器:SN74LVC1T45D(SN74LVC1T45D数据手册) TI的具有三态输出的四路总线缓冲器:SN74LVC125APWR(SN74LVC125APWR数据手册) TI的1.0A、可调节电压、单输出LDO:TPS79601(TPS79601数据手册) 附件提供了评估板硬件应用手册,可以迅速上手CC3200。 附件中还包含了CC3200开发板原理图(PDF版本)、PCB(Eagle版本)、gerber文件、开发板材料清单(Excel版本)、测试例程、CC3200 SDK安装文件。 目前此款评估板在市面上暂无出售,附件提供的gerber文件可以用于打样。